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在高速PCB设计中，过孔作为连接不同信号层的关键元素，其设计直接影响电路的性能与稳定性。为了优化信号传输质量，减少寄生效应，以下是在高速PCB设计中过孔设计的具体策略。1、过孔尺寸选择内存模块PCB使用10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。高
在高速PCB设计中，过孔（Via）的阻抗计算对于确保信号完整性至关重要。过孔不仅作为导电连接，还承担着信号传输的重要角色。本文将详细介绍过孔阻抗的计算方法和设计注意事项。过孔阻抗的重要性过孔阻抗不匹配会导致信号反射和衰减，影响电路的性能。在
本文要点电气系统中电源分配网络（PDN）的各个部分都有自己的环路电感，这将增加电路结构的总阻抗。各种元件的环路电感会导致 PDN 阻抗谱中出现谐振和反谐振。设计人员应认真计算 PDN 阻抗，以便更好地了解电源轨上的纹波。由于摆放着器件、走线、过孔、焊盘、平面等，PCB 都具有复杂的几何形状。使用了多
在电子设计中，许多电子小白希望提高元件布线效率，以此确保电路性能、减少生产难度和成本，因此本文将分享一些实用性强的布线技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1、明确布线禁区PCB板边≤1mm区域及安装孔周围1mm内禁止布线，避免干扰和损坏。2、设定
在高频电路设计中，印刷线路板（PCB）与电子元器件有高频特性，对电路性能有至关重要的影响，不容忽视。工程师遇到这些事，要慎重对待，本文将列出几点关键注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、引线、过孔的高频效应引线长度超过噪声频率相应波长的1/
印刷电路板（PCB）上经常有Via孔，该孔也叫做过孔，是连接不同电路层的重要结构。除此之外，Via孔还有其他作用，本文将探讨Via孔的工作原理及其作用。1、Via孔的工作原理Via孔通过在PCB的不同层之间钻制小孔，并对其进行金属化处理，从
如果你正在设计LED电路，想要确保高效率，避免常见的问题，但自己没太多经验，那么你就不能错过这篇文，本文将简谈LED电路PCB设计关键要点速查。1、热管理设计采用2oz厚铜箔铺地大功率LED底部放置散热过孔阵列（φ0.3mm，间距1.2mm
今天给大家分享一下什么是BGA？BGA PCB设计及布线方法。一、什么是BGA扇出？在 PCB 布局设计中，特别是BGA（球栅阵列），PCB扇出、焊盘和过孔尤为重要。扇出是从器件焊盘到相邻过孔的走线，如图下图所示。过孔是 PCB 中各层之间的电气连接，用于连接输入和输出、电源和接地轨道。BGA扇出通
Allegro系统虽然提供了基本的元件对齐功能，但其适用范围较为有限。相比之下，Fanyskill 的“对齐”命令在操作体验和功能性上更具优势：其界面设计更加直观易用，并支持多种元素的对齐操作，包括元件、过孔以及字符的快速对齐。尤其是对字符
FanySkill的“等距”功能，支持按设定间距偏移元素或批量复制，常用于过孔阵列放置：通过设定精确间距值，使用键盘方向键快速阵列复制过孔，既保证排列整齐美观度，又能更便捷的放置过孔阵列。1、在菜单栏中点击“FanySkill-布局-等距”
